0
Zapytanie
0,00 zł
0
Koszyk
0,00 zł
Ładowanie...
Ładowanie...
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Produkt jest niedostępny.
Przepraszamy, nie dysponujemy większą ilością produktu.

VFY:T2555SC020IN

Nazwa produktu: Fujitsu PRIMERGY TX2550 M5 serwer Tower Intel® Xeon Silver 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 450 W
EAN: 4059595895665
Part number: VFY:T2555SC020IN
8 449,93 zł netto
10 393,41 zł brutto
Dostępność:
10  szt.
Dostawa:
czwartek, 16 lutego 2023
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9+
Przesyłka kurierska  80,31 zł Oblicz
Opis
Czytaj więcej o Fujitsu PRIMERGY TX2550 M5 serwer Tower Intel® Xeon Silver 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 450 W
Dane techniczne
Procesor
Producent procesora.  Producent procesora Intel  
Generowanie procesora Skalowalne Intel® Xeon® drugiej generacji  
Numer modelu procesora w komputerze.  Model procesora 4208  
Prędkość mikroprocesora przy wykonywaniu poleceń czy włączaniu wibracji. Procesor wymaga określonej liczby cykli lub tyknięć zegara, aby wykonać konkretne polecenie. Im szybsze tempo, tym szybszy procesor i jego możliwośći. Prędkości  zegara określa się zwykle w MHz (gdzie 1 MHz to 1 milion cykli na sekundę) lub w GHz (1 GHz to 1 tysiąc milionów cykli na sekundę). Im szybszy procesor, tym komputer będzie działał wydajniej.  Taktowanie procesora 2,1 GHz  
Turbo Boost to automat zarządzający akceleracją procesora, gdy jeden z jego rdzeni jest przeciążony.  Maksymalne taktowanie procesora 3,2 GHz  
Seria procesorów do których dany procesor należy.  Typ procesora Intel® Xeon Silver  
Liczba rdzeni w procesorze. Niektóre procesory posiadają jeden rdzeń, inne wyposażone są w 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-285 ma 10 rdzeni).  Liczba rdzeni procesora 8  
Cache procesora 11 MB  
Liczba procesorów oraz wsparcie multi-processingu dostępna z produktem.  Liczba procesorów 1  
Termiczny układ zasilania (TDP) 85 W  
Proces wykonywany przez procesor, np. procesor w komputerze.  Litografia procesora 14 nm  
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.  Gniazdo procesora LGA 3647 (Socket P)  
Instrukcje obsługiwania AVX-512  
Liczba wątków 16  
Tryby działania procesora, które ograniczają rodzaj i zakres wykonywanych operacji. Umożliwia to szybsze działanie systemu operacyjnego.  Tryb pracy procesora 64-bit  
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak  
Skalowalność 2S  
Tcase 78 °C  
Wbudowane opcje dostępne Nie  
Nazwa kodowa procesora Cascade Lake  
Maksymalna liczba linii PCI Express 48  
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 1024 GB  
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM  
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2400 Mhz  
Wielkość opakowania procesora 76.0 x 56.5 mm  
Pamięć
Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna z procesora.  Pamięć wewnętrzna 16 GB  
Rodzaj pamięci wewnętrznej, np. RAM, GDDR5.  Typ pamięci wewnętrznej DDR4-SDRAM  
Liczba i typ gniazd rozszerzeń pamięci, z uwzględnieniem złącza i opisu modułu pamięci.  Gniazda pamięci 12  
Częstotliwość pracy pamięci (np. RAM).  Prędkość zegara pamięci 2933 Mhz  
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.  Maksymalna pojemność pamięci 1500 GB  
Artykuły Zaopatrzenia
Ilość danych, które można przechowywać na dysku twardym.  Typ dysku twardego 2.5"  
Całkowita liczba dysków twardych, których można użyć z tym urządzeniem.  Liczba obsługiwanych dysków twardych 8  
Urządzenia wykorzystujące technologię RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków), która łączy dwa lub więcej dyski twarde w jedną logiczną jednostkę w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.  Usługa RAID Tak  
RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków) polega na współpracy dwóch lub więcej dysków twardych w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.  Poziomy raid 0, 1, 10  
Opis funkcji wsparcia hot-plug dla produktu  Obsługa podłączania podczas pracy Tak  
Grafika
Karta graficzna to karta odpowiedzialna za wytwarzanie obrazu na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że karta jest wbudowana w płytę główną.  Model karty graficznej on-board Niedostępny  
Sieć komputerowa
Rodzaj wydajności technologii kablowej; z uwzględnieniem włókna lub typu kabla.  Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)  
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.  Przewodowa sieć LAN Tak  
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet  
Łączność
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.  Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 2  
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 6  
Liczba portów VGA (D-Sub) w urządzeniu. VGA (D-Sub) ma 15 pin i jest wtyczką łączącą komputer z monitorem. Po raz pierwszy wprowadzona zostałą w 1987 przez IBM.  Liczba portów VGA (D-Sub) 1  
Gniazdo rozszerzeń
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0  
Design
Typy obudowy zawierającej elementy urządzenia.  Obudowa Tower  
Kolor, np. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały.  Kolor produktu Czarny, Czerwony  
Praca
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 84714100  
Oprogramowanie
Lista systemów operacyjnych przetestowanych i zgodnych z tym produktem, w tym wersja i nazwa własna produktu  System operacyjny Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows Server 2016 Essentials Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard VMware vSphere 6.5 VMware vSphere 6.0 SUSE Linux Enterprise Server 12 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux  
Procesor cechy szczególne
<b>Zwiększona wydajność dla oprogramowania wielowątkowego</b>
Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) wpływa na efektywne wykorzystanie zasobów procesora, co umożliwia uruchomienie wielu wątków na każdym rdzeniu i zwiększeniu wydajności procesora. Dostępna w procesorach Intel® Core ™ i Intel® Xeon®, Technologia Intel HT pomaga uruchamiać wymagane aplikacje, jednocześnie chroniąc i zarządzając systemami oraz zapewniając przestrzeń dla rozwoju biznesu.  Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak  
<b>Zwiększona wydajność w razie potrzeby</b>
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu.  Technologia Intel® Turbo Boost 2.0  
<b>Dodatkowe bezpieczeństwo z szybszym szyfrowaniem danych</b.
The Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) umożliwia szybkie i bezpieczne szyfrowanie i odszyfrowanie danych dla lepszej wydajności i redukcji stopnia zagrożenia, które wynikają raczej z ataków związanych z czasem i pamięcią podręczną, niż wdrożeń opartych na bazie oprogramowania tabeli. Intel AES-NI wspomaga zastosowania takie jak standardowe długości klucza, standardowe tryby pracy, a nawet w niektórych odmianach niestandardowe lub przyszłe.  Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak  
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak  
Technologia Intel® Trusted Execution Tak  
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak  
Intel® TSX-NI Tak  
Intel® 64 Tak  
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak  
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak  
Procesor ARK ID 193390  
Zarządzanie energią
Sposób zasilania urządzenia, np. baterie, napięcie sieciowe podłączone przez wtyczkę i kabel.  Zasilanie 450 W  
Dodatkowe źródło zasilania komputera, które uruchamia się w razie awarii głównego źródła prądu.  Obsługa zasilania zapasowego (RPS) Tak  
Warunki zewnętrzne
Minimalna i maksymalna temperatura, w której można bezpiecznie używać urządzenia.  Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 45 °C  
Zakres wilgotności względnej 10 - 85%  
Zaświadczenia
Certyfikaty CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSAc/us, FCC Class A, VCCI, KN32, KN35, CCC, C-Tick  
Waga i rozmiary
Miara szerokości.  Szerokość produktu 448 mm  
Wysokość produktu.  Wysokość produktu 736 mm  
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.  Głębokość produktu 177 mm  

Aktualne promocje:
Bądź zawsze na bieżąco!
Zapisz się do newslettera i nie przegap żadnej promocji!

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA... [więcej]

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA z siedzibą w ul. Kościuszki 227, 40-600 Katowice, Polska. Masz prawo żądania dostępu do danych osobowych oraz do ich sprostowania, usunięcia, lub ograniczenia przetwarzania, a także wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania. Szczegółowe informacje o przetwarzaniu danych osobowych znajdują się w polityce prywatności.

Partnerstwa
Metody płatności
Metody wysyłki
Certyfikaty i wyróżnienia