0
Zapytanie
0,00 zł
0
Koszyk
0,00 zł
Ładowanie...
Ładowanie...
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Produkt jest niedostępny.
Przepraszamy, nie dysponujemy większą ilością produktu.
Home Office HardwareHome Office Hardware

VFY:T1313SC010IN

Nazwa produktu: Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serwer 3,3 GHz 8 GB Tower Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 250 W DDR4-SDRAM
EAN: 4053026551786
3 502,13 zł netto
4 307,62 zł brutto
Dostępność:
2  szt.
Dostawa:
14 maja 2021 piątek
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9+
Wysyłka od 9,99 zł Zobacz
Opis
Czytaj więcej o Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serwer 3,3 GHz 8 GB Tower Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 250 W DDR4-SDRAM
Dane techniczne
Procesor
Producent procesora.  Producent procesora Intel  
Numer modelu procesora w komputerze.  Model procesora E3-1225V6  
Prędkość mikroprocesora przy wykonywaniu poleceń czy włączaniu wibracji. Procesor wymaga określonej liczby cykli lub tyknięć zegara, aby wykonać konkretne polecenie. Im szybsze tempo, tym szybszy procesor i jego możliwośći. Prędkości  zegara określa się zwykle w MHz (gdzie 1 MHz to 1 milion cykli na sekundę) lub w GHz (1 GHz to 1 tysiąc milionów cykli na sekundę). Im szybszy procesor, tym komputer będzie działał wydajniej.  Taktowanie procesora 3,3 GHz  
Turbo Boost to automat zarządzający akceleracją procesora, gdy jeden z jego rdzeni jest przeciążony.  Wyższe taktowanie procesora 3,7 GHz  
Seria procesorów do których dany procesor należy.  Typ procesora Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3  
Liczba rdzeni w procesorze. Niektóre procesory posiadają jeden rdzeń, inne wyposażone są w 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-285 ma 10 rdzeni).  Liczba rdzeni procesora 4  
Procesor cache 8 MB  
Chipset łączy mikroprocesor z układami płyty głównej.  Układ płyty głównej Intel® C236  
Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny  
Liczba procesorów oraz wsparcie multi-processingu dostępna z produktem.  Liczba procesorów 1  
Termiczny układ zasilania (TDP) 95 W  
Typ procesora pamięci Smart Cache  
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.  Gniazdko procesora LGA 1155 (Socket H2)  
Proces wykonywany przez procesor, np. procesor w komputerze.  Litografia procesora 32 nm  
Liczba wątków 4  
Tryby działania procesora, które ograniczają rodzaj i zakres wykonywanych operacji. Umożliwia to szybsze działanie systemu operacyjnego.  Tryby operacyjne procesora 64-bit  
Stepping D2  
Typ magistrali DMI  
Nazwa kodowa procesora Sandy Bridge  
Tcase 72,6 °C  
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 32 GB  
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM  
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 1066,1333 Mhz  
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 21 GB/s  
Pamięć ECC wspierana przez procesor Tak  
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak  
Stan spoczynku Tak  
Technologie Thermal Monitoring Tak  
Maksymalna liczba linii PCI Express 2  
Wielkość opakowania procesora 37.5 mm  
Instrukcje obsługiwania AVX,SSE4.1,SSE4.2  
Kod procesora SR00G  
Wbudowane opcje dostępne Tak  
Współczynnik Magistrala/Rdzeń 31  
Pamięć
Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna z procesora.  Pamięć wewnętrzna 8 GB  
Rodzaj pamięci wewnętrznej, np. RAM, GDDR5.  Typ pamięci wewnętrznej DDR4-SDRAM  
Liczba i typ gniazd rozszerzeń pamięci, z uwzględnieniem złącza i opisu modułu pamięci.  Gniazda pamięci 4  
ECC oznacza Kodowanie korekcyjne i jest to jest pamięć, która jest w stanie wykryć i skorygować niektóre błędy pamięci bez interwencji użytkownika.  Kod korekcyjny Tak  
Częstotliwość pracy pamięci (np. RAM).  Prędkość zegara pamięci 2400 Mhz  
Wejścia i rozmiar pamięci do procesora.  Układ pamięci 1 x 8 GB  
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.  Maksymalna pojemność pamięci 64 GB  
Artykuły Zaopatrzenia
Całkowita ilość danych, jaka może być przechowywana na urządzeniu.  Całkowita pojemność przechowywania 2000 GB  
Liczba wbudowanych dysków twardych.  Liczba zainstalowanych twardych dysków 2  
Maksymalna pojemność dysku twardego w gigabajtach (1 GB = 1 miliard bajtów)  Pojemność twardego dysku 1000 GB  
Sposób, w jaki dysk twardy podłączony jest do reszty komputera przez magistralę, taką jak ATA lub SCSI.  Interfejs dysku twardego Serial ATA III  
Prędkość obrotowa (prędkość rotacyjna) dysku wyrażona w ilości obrotów na minutę. Im większa ilość rotacji tym sprawniej pracuje dysk.  Szybkość obrotowa 7200 RPM  
Ilość danych, które można przechowywać na dysku twardym.  Typ dysku twardego 3.5"  
Całkowita liczba dysków twardych, których można użyć z tym urządzeniem.  Liczba obsługiwanych dysków twardych 4  
Rozmiar napędu dysku twardego, który można użyć z tym urządzeniem.  Obsługuje rozmiary napędu dysku twardego 3.5"  
Interfejs typu (a), za pomocą którego SSD jest podłączony do innych urządzeń.  Interfejs pamięci SSD Serial ATA III  
Urządzenia wykorzystujące technologię RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków), która łączy dwa lub więcej dyski twarde w jedną logiczną jednostkę w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.  Usługa RAID Tak  
RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków) polega na współpracy dwóch lub więcej dysków twardych w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.  Poziomy raid 0,1,10  
Opis funkcji wsparcia hot-plug dla produktu  Obsługa podłączania podczas pracy Nie  
Rodzaj dysku optycznego.  Napędy optyczne DVD-RW  
Wspierane interfejsy dysków twardych Serial ATA III  
Grafika
Karta graficzna wbudowana w płytę główną lub procesor.  Karta graficzna on-board Tak  
Karta graficzna to karta odpowiedzialna za wytwarzanie obrazu na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że karta jest wbudowana w płytę główną.  Model karty graficznej on-board Intel® HD Graphics P3000  
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® HD Graphics  
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 850 Mhz  
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1350 Mhz  
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 1,7 GB  
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL 4.4  
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX 12.0  
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 2  
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x191D  
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej Tak  
Sieć komputerowa
Kontroler LAN Intel® I219  
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.  Przewodowa sieć lan Tak  
Rodzaj wydajności technologii kablowej; z uwzględnieniem włókna lub typu kabla.  Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)  
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet  
Łączność
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.  Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1  
Porty USB 2.0 posiadają prędkość transmisji danych 480 Mbps i są wstecznie kompatybilne z USB 1.1. Istnieje możliwość podłączania do nich różnego rodzaju urządzeń peryferyjnych.  Liczba portów USB 2.0 3  
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 6  
Liczba portów DisplayPort. DisplayPort to uniwersalny interfejs cyfrowy opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Interfejs wykorzystywany jest do podłączenia źródła wideo do wyświetlacza np. komputera, ale może być też używany do przesyłania dźwięku, danych USB i innych danych.  Liczba DisplayPorts 1  
Gniazdo rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1  
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) 1  
Miejsca połączone z płytą główną komputera przeznaczone do umieszczania kart PCI Express x8 (Gen. 3.x)  Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) 1  
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 2.0  
Design
Typy obudowy zawierającej elementy urządzenia.  Obudowa Tower  
Praca
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak  
Oprogramowanie
Lista systemów operacyjnych przetestowanych i zgodnych z tym produktem, w tym wersja i nazwa własna produktu  System operacyjny Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Server 2016 Essentials Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 Standard Microsoft Windows Server 2012 Essentials Microsoft Windows Server 2012 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 Red Hat Enterprise Linux 7  
Procesor cechy szczególne
Maksymalna konfiguracja CPU 1  
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak  
<b>Podłącz się do Telewizora bezprzewodowo</b>
Za pomocą kilku kliknięć, Intel® Wireless Display rozwija możliwości ekranu, poprzez łączenie bezprzewodowe urządzeń mobilnych i laptopów do ekranów telewizyjnych. Dziel się ulubionymi programami rodzinnymi i oglądaj osobiste przeżycia dzięki przeobrażeniu Twojego małego urządzenia w lepsze i wspólne doświadczenie.  Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Nie  
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak  
<b>Zwiększona wydajność dla oprogramowania wielowątkowego</b>
Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) wpływa na efektywne wykorzystanie zasobów procesora, co umożliwia uruchomienie wielu wątków na każdym rdzeniu i zwiększeniu wydajności procesora. Dostępna w procesorach Intel® Core ™ i Intel® Xeon®, Technologia Intel HT pomaga uruchamiać wymagane aplikacje, jednocześnie chroniąc i zarządzając systemami oraz zapewniając przestrzeń dla rozwoju biznesu.  Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Nie  
<b>Zwiększona wydajność w razie potrzeby</b>
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu.  Technologia Intel® Turbo Boost 2.0  
Błyskawiczne tworzenie, edycja i udostępnianie nagrań wideo w systemie Intel® Quick Sync Video wykorzystuje dedykowane funkcje przetwarzania multimediów technologii Intel® Graphics, aby przyspieszyć i ułatwić zadania związane z kodowaniem plików wideo tj. tworzenie dysków DVD lub Blu-ray, tworzenie i edytowanie filmów 3D, łatwe i szybkie konwertowanie nagrań wideo na formaty odtwarzaczy przenośnych oraz udostępnianie ich w social mediach.  Technologia Intel® Quick Sync Video Tak  
Technologia Intel® InTru™ 3D Tak  
<b>Zobacz świat bardziej obrazowo</b>
Technologia Intel® Clear Video HD zapewnia czystsze i ostrzejsze zdjęcia oraz bardziej naturalne, dokładne i żywe kolory. Zobacz zdjęcia takie jakimi miały być widziane na urządzeniach wyposażonych w procesory Intel® Core ™ z technologią Intel® Graphics.  Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak  
Intel® Flex Memory Access Tak  
<b>Popraw działanie dzięki szybszemu dostępowi do danych - Faster Data Access</b>
Wraz z Intel® Smart Cache na procesorze Intel® Core ™ i5, wspólna pamięć podręczna jest dynamicznie przydzielana dla każdego rdzenia procesora na podstawie obciążenia. To wydajne, dwurdzeniowe, zoptymalizowane wdrożenie zwiększa prawdopodobieństwo, że każdy rdzeń może uzyskać dostęp do danych z szybkiej pamięci podręcznej, co znacznie zmniejsza opóźnienia dostępu do często używanych danych i poprawia wydajność.  Intel® Smart Cache Tak  
<b>Dodatkowe bezpieczeństwo z szybszym szyfrowaniem danych</b.
The Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) umożliwia szybkie i bezpieczne szyfrowanie i odszyfrowanie danych dla lepszej wydajności i redukcji stopnia zagrożenia, które wynikają raczej z ataków związanych z czasem i pamięcią podręczną, niż wdrożeń opartych na bazie oprogramowania tabeli. Intel AES-NI wspomaga zastosowania takie jak standardowe długości klucza, standardowe tryby pracy, a nawet w niektórych odmianach niestandardowe lub przyszłe.  Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak  
Technologia Intel® Trusted Execution Tak  
Intel® Enhanced Halt State Tak  
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak  
Intel® Demand Based Switching Tak  
Intel® 64 Tak  
Wersja technologii Intel® Identity Protection 1,00  
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak  
Technologia Intel® Dual Display Capable Tak  
Technologia Intel® FDI Tak  
Intel® Fast Memory Access Tak  
Procesor ARK ID 52270  
Zarządzanie energią
Sposób zasilania urządzenia, np. baterie, napięcie sieciowe podłączone przez wtyczkę i kabel.  Zasilanie 250 W  
Dodatkowe źródło zasilania komputera, które uruchamia się w razie awarii głównego źródła prądu.  Obsługa zasilania zapasowego (RPS) Nie  
Liczba źródeł zasilania.  Liczba głównych źródeł zasilania 1  
Częstotliwość zwykle wyrażona w Hertzach (Hz), prądu dostarczanego przez zasilacz. Napięcie sieciowe różni się zależnie od kraju, zwykle wynosi 50Hz.  Częstotliwość wejściowa zasilania 50 - 60 Hz  
Warunki zewnętrzne
Minimalna i maksymalna temperatura, w której można bezpiecznie używać urządzenia.  Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C  
Zaświadczenia
Certyfikaty CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSA us, ULc/us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, KC, CCC, C-Tick (AS / NZS CISPR 22 Class A)  
Waga i rozmiary
Miara szerokości.  Szerokość produktu 180 mm  
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.  Głębokość produktu 305 mm  
Wysokość produktu.  Wysokość produktu 375 mm  
Waga produktu bez opakowania (netto). W miarę możliwości waga netto podawana jest łącznie z wagą standardowego wyposażenia danego sprzętu. Prosimy zwrócić uwagę na fakt, że niektórzy producenci rozumieją wagę produktu jako pojedynczego urządzenia, bez uwzględnienia wagi akcesoriów i/lub zaopatrzenia.  Waga produktu 14 kg  
Szczegóły Techniczne
Certyfikaty zrównoważonego rozwoju EPEAT Gold  

Aktualne promocje:
Bądź zawsze na bieżąco!
Zapisz się do newslettera i nie przegap żadnej promocji!

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA...[więcej]

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA z siedzibą w ul. Kościuszki 227, 40-600 Katowice, Polska. Masz prawo żądania dostępu do danych osobowych oraz do ich sprostowania, usunięcia, lub ograniczenia przetwarzania, a także wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania. Szczegółowe informacje o przetwarzaniu danych osobowych znajdują się w polityce prywatności.

Niepoprawny adres e-mail.
Ten adres Email jest już potwierdzony.
Ten adres Email jest jeszcze niepotwierdzony.
Dziękujemy!
Sprawdź swoją skrzynkę - otrzymasz od nas wiadomość z prośbą o potwierdzenie zapisu do newslettera.
Partnerstwa
Certyfikaty i wyróżnienia