0
Zapytanie
0,00 zł
0
Koszyk
0,00 zł
Ładowanie...
Ładowanie...
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Produkt jest niedostępny.
Przepraszamy, nie dysponujemy większą ilością produktu.

PET440PLM42

Nazwa produktu: DELL PowerEdge T440 serwer 2,4 GHz 16 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon Silver 495 W DDR4-SDRAM
EAN: 5901165711068
Part number: PET440PLM42
7 067,93 zł netto
8 693,55 zł brutto
Dostępność:
1.00  szt.
Dostawa:
piątek, 3 grudnia 2021
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9+
Przesyłka kurierska  64,75 zł Oblicz
Opis
Czytaj więcej o DELL PowerEdge T440 serwer 2,4 GHz 16 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon Silver 495 W DDR4-SDRAM
Dane techniczne
Procesor
Producent procesora.  Producent procesora Intel  
Numer modelu procesora w komputerze.  Model procesora 4210R  
Prędkość mikroprocesora przy wykonywaniu poleceń czy włączaniu wibracji. Procesor wymaga określonej liczby cykli lub tyknięć zegara, aby wykonać konkretne polecenie. Im szybsze tempo, tym szybszy procesor i jego możliwośći. Prędkości  zegara określa się zwykle w MHz (gdzie 1 MHz to 1 milion cykli na sekundę) lub w GHz (1 GHz to 1 tysiąc milionów cykli na sekundę). Im szybszy procesor, tym komputer będzie działał wydajniej.  Taktowanie procesora 2,4 GHz  
Turbo Boost to automat zarządzający akceleracją procesora, gdy jeden z jego rdzeni jest przeciążony.  Wyższe taktowanie procesora 3,2 GHz  
Seria procesorów do których dany procesor należy.  Typ procesora Intel® Xeon Silver  
Liczba rdzeni w procesorze. Niektóre procesory posiadają jeden rdzeń, inne wyposażone są w 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-285 ma 10 rdzeni).  Liczba rdzeni procesora 10  
Procesor cache 13,75 MB  
Liczba procesorów oraz wsparcie multi-processingu dostępna z produktem.  Liczba procesorów 1  
Termiczny układ zasilania (TDP) 85 W  
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.  Gniazdko procesora LGA 3647 (Socket P)  
Proces wykonywany przez procesor, np. procesor w komputerze.  Litografia procesora 14 nm  
Liczba wątków 20  
Tryby działania procesora, które ograniczają rodzaj i zakres wykonywanych operacji. Umożliwia to szybsze działanie systemu operacyjnego.  Tryby operacyjne procesora 64-bit  
Nazwa kodowa procesora Cascade Lake  
Tcase 78 °C  
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 1024 GB  
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM  
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2400 Mhz  
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak  
Maksymalna liczba linii PCI Express 48  
Wielkość opakowania procesora 76.0 x 56.5 mm  
Instrukcje obsługiwania AVX-512  
Skalowalność 2S  
Wbudowane opcje dostępne Tak  
Pamięć
Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna z procesora.  Pamięć wewnętrzna 16 GB  
Typ pamięci buforowej Registered (buffered)  
Ranking pamięci 2  
Rodzaj pamięci wewnętrznej, np. RAM, GDDR5.  Typ pamięci wewnętrznej DDR4-SDRAM  
Liczba i typ gniazd rozszerzeń pamięci, z uwzględnieniem złącza i opisu modułu pamięci.  Gniazda pamięci 16 x DIMM  
Częstotliwość pracy pamięci (np. RAM).  Prędkość zegara pamięci 3200 Mhz  
Wejścia i rozmiar pamięci do procesora.  Układ pamięci 1 x 16 GB  
Szybkość przesyłania danych pamięci 3200 MT/s  
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.  Maksymalna pojemność pamięci 512 GB  
Artykuły Zaopatrzenia
Całkowita ilość danych, jaka może być przechowywana na urządzeniu.  Całkowita pojemność przechowywania 480 GB  
Całkowita liczba dysków twardych, których można użyć z tym urządzeniem.  Liczba obsługiwanych dysków twardych 8  
Rozmiar napędu dysku twardego, który można użyć z tym urządzeniem.  Obsługuje rozmiary napędu dysku twardego 3.5"  
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1  
Pojemność dysku SSD w gigabajtach.  Pojemność pamięci SSD 480 GB  
Interfejs typu (a), za pomocą którego SSD jest podłączony do innych urządzeń.  Interfejs pamięci SSD SATA  
Rozmiar SSD 2.5"  
Urządzenia wykorzystujące technologię RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków), która łączy dwa lub więcej dyski twarde w jedną logiczną jednostkę w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.  Usługa RAID Nie  
Obsługiwane kontrolery RAID PERC H730P 2GB  
Opis funkcji wsparcia hot-plug dla produktu  Obsługa podłączania podczas pracy Tak  
Rodzaj dysku optycznego.  Napędy optyczne Nie  
Wspierane interfejsy dysków twardych SAS, SATA  
Sieć komputerowa
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.  Przewodowa sieć lan Tak  
Rodzaj wydajności technologii kablowej; z uwzględnieniem włókna lub typu kabla.  Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)  
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet  
Łączność
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.  Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 2  
Porty USB 2.0 posiadają prędkość transmisji danych 480 Mbps i są wstecznie kompatybilne z USB 1.1. Istnieje możliwość podłączania do nich różnego rodzaju urządzeń peryferyjnych.  Liczba portów USB 2.0 5  
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3  
Liczba portów VGA (D-Sub) w urządzeniu. VGA (D-Sub) ma 15 pin i jest wtyczką łączącą komputer z monitorem. Po raz pierwszy wprowadzona zostałą w 1987 przez IBM.  Liczba portów VGA (D-Sub) 1  
Liczba portów szeregowych w komputerze lub urządzeniu peryferyjnym. Port szeregowy to fizyczny interfejs komunikacji szeregowej, przez który przesyłane są dane. Nazwa zwykle odnosi się do sprzętu zgodnego ze standardem RS-232, który ma łączyć się z modemem lub podobnym urządzeniem komunikacyjnym. W nowoczesnych komputerach i urządzeniach peryferyjnych porty szeregowe zostały w większości zastąpione przez porty USB i inne interfejsy.  Szeregowe porty komunikacyjne 1  
Ilość kabli zasilających 2  
Gniazdo rozszerzeń
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) 2  
Wejścia w komputerze dla PCI Express x8 (Gen. 3.x), czyli standardu magistrali szybkiego szeregowego rozszerzenia z 8 pinami.  Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) 2  
Miejsca połączone z płytą główną komputera przeznaczone do umieszczania kart PCI Express x8 (Gen. 3.x)  Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) 1  
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0  
Design
Typy obudowy zawierającej elementy urządzenia.  Obudowa Wieża (5 jedn.)  
Kolor, np. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały.  Kolor produktu Czarny  
Rodzaj mocowania, które zabezpiecza urządzenia na półkach i stojakach.  Możliwości montowania w stelażu Tak  
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych Tak  
Praca
Zdalna administracja iDRAC9 Express  
Oprogramowanie
Rodzaj systemu operacyjnego zainstalowany na urządzeniu, np. IOS dla produktów Apple, Android dla innych urządzeń przenośnych.  Zainstalowany system operacyjny Nie  
Lista systemów operacyjnych przetestowanych i zgodnych z tym produktem, w tym wersja i nazwa własna produktu  System operacyjny - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi  
Procesor cechy szczególne
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak  
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak  
<b>Zwiększona wydajność dla oprogramowania wielowątkowego</b>
Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) wpływa na efektywne wykorzystanie zasobów procesora, co umożliwia uruchomienie wielu wątków na każdym rdzeniu i zwiększeniu wydajności procesora. Dostępna w procesorach Intel® Core ™ i Intel® Xeon®, Technologia Intel HT pomaga uruchamiać wymagane aplikacje, jednocześnie chroniąc i zarządzając systemami oraz zapewniając przestrzeń dla rozwoju biznesu.  Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak  
<b>Zwiększona wydajność w razie potrzeby</b>
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu.  Technologia Intel® Turbo Boost 2.0  
<b>Dodatkowe bezpieczeństwo z szybszym szyfrowaniem danych</b.
The Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) umożliwia szybkie i bezpieczne szyfrowanie i odszyfrowanie danych dla lepszej wydajności i redukcji stopnia zagrożenia, które wynikają raczej z ataków związanych z czasem i pamięcią podręczną, niż wdrożeń opartych na bazie oprogramowania tabeli. Intel AES-NI wspomaga zastosowania takie jak standardowe długości klucza, standardowe tryby pracy, a nawet w niektórych odmianach niestandardowe lub przyszłe.  Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak  
Technologia Intel® Trusted Execution Tak  
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak  
Intel® TSX-NI Tak  
Intel® 64 Tak  
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak  
Procesor ARK ID 193384  
Zarządzanie energią
Sposób zasilania urządzenia, np. baterie, napięcie sieciowe podłączone przez wtyczkę i kabel.  Zasilanie 495 W  
Dodatkowe źródło zasilania komputera, które uruchamia się w razie awarii głównego źródła prądu.  Obsługa zasilania zapasowego (RPS) Tak  
Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania 2  
Warunki zewnętrzne
Minimalna i maksymalna temperatura, w której można bezpiecznie używać urządzenia.  Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C  
Minimalna i maksymalna temperatura, w której bezpiecznie można przechowywać urządzenie.  Zakres temperatur (przechowywanie) -40 - 65 °C  
Zakres wilgotności względnej 10 - 80%  
Dopuszczalna wilgotność względna 5 - 95%  
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) 0 - 3048 m  
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.) 0 - 12000 m  
Waga i rozmiary
Miara szerokości.  Szerokość produktu 218 mm  
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.  Głębokość produktu 573,6 mm  
Wysokość produktu.  Wysokość produktu 471,3 mm  
Odległość od jednej strony opakowania do drugiej.  Szerokość opakowania 789 mm  
Odległość od początku do końca opakowania.  Głębokość opakowania 616 mm  
Odległość od góry do dołu opakowania.  Wysokość opakowania 454 mm  
Waga zapakowanego produktu w gramach.  Waga wraz z opakowaniem 33,2 kg  
Zawartość opakowania
Przewody Prąd przemienny  

Aktualne promocje:
Bądź zawsze na bieżąco!
Zapisz się do newslettera i nie przegap żadnej promocji!

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA...[więcej]

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA z siedzibą w ul. Kościuszki 227, 40-600 Katowice, Polska. Masz prawo żądania dostępu do danych osobowych oraz do ich sprostowania, usunięcia, lub ograniczenia przetwarzania, a także wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania. Szczegółowe informacje o przetwarzaniu danych osobowych znajdują się w polityce prywatności.

Niepoprawny adres e-mail.
Ten adres Email jest już potwierdzony.
Ten adres Email jest jeszcze niepotwierdzony.
Dziękujemy!
Sprawdź swoją skrzynkę - otrzymasz od nas wiadomość z prośbą o potwierdzenie zapisu do newslettera.
Partnerstwa
Metody płatności
Metody wysyłki
Certyfikaty i wyróżnienia