0
Zapytanie
0,00 zł
0
Koszyk
0,00 zł
Ładowanie...
Ładowanie...
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Zaktualizowano zapytania i zamówienie!Zaktualizowano zapytania i zamówienie!
Produkt jest niedostępny.
Przepraszamy, nie dysponujemy większą ilością produktu.
Home Office HardwareHome Office Hardware

CD8069504152900

Nazwa produktu: Intel Xeon W-3245 procesor 3,2 GHz 22 MB
EAN: 8592978187200
11 408,15 zł netto
14 032,02 zł brutto
Brak na magazynie
Powiadom mnie o dostępności
Opis
Czytaj więcej o Intel Xeon W-3245 procesor 3,2 GHz 22 MB
Dane techniczne
Procesor
Producent procesora.  Producent procesora Intel  
Processor base frequency 3,2 GHz  
Seria procesorów do których dany procesor należy.  Typ procesora Intel® Xeon W  
Liczba rdzeni w procesorze. Niektóre procesory posiadają jeden rdzeń, inne wyposażone są w 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-285 ma 10 rdzeni).  Liczba rdzeni procesora 16  
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.  Gniazdko procesora LGA 3647 (Socket P)  
Wskazuje przedmiot, którego element może stanowić dany produkt.  Element dla Serwer/stacja robocza  
Proces wykonywany przez procesor, np. procesor w komputerze.  Litografia procesora 14 nm  
Numer modelu procesora w komputerze.  Model procesora W-3245  
Liczba wątków 32  
Magistrala jest systemem komunikacyjnym, który przekazuje dane pomiędzy komponentami wewnątrz komputera lub między komputerami. Wskaźnik magistrali systemowej to prędkość transferu danych w tym systemie komunikacyjnym.  Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s  
Procesor cache 22 MB  
Termiczny układ zasilania (TDP) 205 W  
Plastikowy lub metalowy pojemnik na różne komponenty.  Pudełko Nie  
Zawiera system chłodzący Nie  
Turbo Boost to automat zarządzający akceleracją procesora, gdy jeden z jego rdzeni jest przeciążony.  Wyższe taktowanie procesora 4,4 GHz  
Nazwa kodowa procesora Cascade Lake  
Procesor ARK ID 193753  
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 1024 GB  
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM  
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2933 Mhz  
Obsługa kanałów pamięci Hexa-channel  
ECC oznacza Kodowanie korekcyjne i jest to jest pamięć, która jest w stanie wykryć i skorygować niektóre błędy pamięci bez interwencji użytkownika.  Kod korekcyjny Tak  
Grafika
Karta graficzna wbudowana w płytę główną lub procesor.  Karta graficzna on-board Nie  
Dedykowana karta graficzna Nie  
Karta graficzna to karta odpowiedzialna za wytwarzanie obrazu na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że karta jest wbudowana w płytę główną.  Model karty graficznej on-board Niedostępny  
Karta graficzna to karta odpowiedzialna za wytwarzanie obrazu na wyświetlaczu. Dyskretna karta graficzna podłączana jest do płyty głównej dzięki niej można otrzymać zwykle braz lepszej jakości niż przy karcie zintegrowanej. Istnieją różne modele dyskretnej karty graficznej.  Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny  
Opis ogólny
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak  
Maksymalna liczba linii PCI Express 64  
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0  
Instrukcje obsługiwania AVX-512  
Skalowalność 1S  
Wbudowane opcje dostępne Nie  
Rewizja PCI Express CEM 3.0  
Segment rynku Serwer  
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001  
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C  
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159  
Procesor cechy szczególne
<b>Zwiększona wydajność dla oprogramowania wielowątkowego</b>
Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) wpływa na efektywne wykorzystanie zasobów procesora, co umożliwia uruchomienie wielu wątków na każdym rdzeniu i zwiększeniu wydajności procesora. Dostępna w procesorach Intel® Core ™ i Intel® Xeon®, Technologia Intel HT pomaga uruchamiać wymagane aplikacje, jednocześnie chroniąc i zarządzając systemami oraz zapewniając przestrzeń dla rozwoju biznesu.  Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak  
<b>Zwiększona wydajność w razie potrzeby</b>
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu.  Technologia Intel® Turbo Boost 2.0  
<b>Dodatkowe bezpieczeństwo z szybszym szyfrowaniem danych</b.
The Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) umożliwia szybkie i bezpieczne szyfrowanie i odszyfrowanie danych dla lepszej wydajności i redukcji stopnia zagrożenia, które wynikają raczej z ataków związanych z czasem i pamięcią podręczną, niż wdrożeń opartych na bazie oprogramowania tabeli. Intel AES-NI wspomaga zastosowania takie jak standardowe długości klucza, standardowe tryby pracy, a nawet w niektórych odmianach niestandardowe lub przyszłe.  Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak  
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak  
Technologia Intel® Trusted Execution Tak  
Intel® Speed Shift Technology Tak  
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,6 GHz  
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Tak  
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak  
Intel® TSX-NI Tak  
Intel® 64 Tak  
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak  
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak  
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak  
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) 2  
Intel® Boot Guard Tak  
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak  
Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) Nie  
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) Nie  
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak  
Technologia Intel® Run Sure Tak  
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak  
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC Nie  
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Tak  
Technologia Intel Speed Select (SST) Nie  
Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) Nie  
Technologia trwałej pamięci Intel® Optane ™ DC Nie  
Warunki zewnętrzne
Tcase 77 °C  
Szczegóły Techniczne
Data premiery Q2'19  
Podkategoria produktu.  Typ produktu Processor  
Status Launched  
Rodzaje pamięci, które można używać z tym urządzeniem.  Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM  
Prędkość pamięci (max) 2933 Mhz  
Prędkość magistrala 8 GT/s  
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora 76mm x 56.5mm  
Pozostałe właściwości
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.  Maksymalna pojemność pamięci 1000 GB  

Aktualne promocje:
Bądź zawsze na bieżąco!
Zapisz się do newslettera i nie przegap żadnej promocji!

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA...[więcej]

Naciskając „Zapisz się” wyrażasz zgodę na otrzymywanie informacji marketingowych na podany adres e-mail. Administratorem Twoich danych osobowych będzie Senetic SA z siedzibą w ul. Kościuszki 227, 40-600 Katowice, Polska. Masz prawo żądania dostępu do danych osobowych oraz do ich sprostowania, usunięcia, lub ograniczenia przetwarzania, a także wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania. Szczegółowe informacje o przetwarzaniu danych osobowych znajdują się w polityce prywatności.

Niepoprawny adres e-mail.
Ten adres Email jest już potwierdzony.
Ten adres Email jest jeszcze niepotwierdzony.
Dziękujemy!
Sprawdź swoją skrzynkę - otrzymasz od nas wiadomość z prośbą o potwierdzenie zapisu do newslettera.
Partnerstwa
Certyfikaty i wyróżnienia