Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8168 procesor 2,7 GHz 33 MB L3
Part number:
872768-B21
EAN:
190017143781
Metody płatności
Metody dostawy
> Intel® Xeon® Platinum 8168 2,7 GHz
> 33 MB L3 LGA 3647 (Socket P)
> Liczba rdzeni procesora: 24 14 nm 64-bit 205 W
> Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB DDR4-SDRAM
Idealne rozwiązania dla Twojego biznesu
Znajdziemy optymalne rozwiązanie dla Twojej firmy. Nasi specjaliści handlowi i presales codziennie dobierają produkty i usługi dla naszych klientów.
Ekspresowa dostawa sprzętu na całym świecie
Gwarantujemy terminową dostawę sprzętu, gdziekolwiek się znajdujesz. Pracujemy z globalnymi partnerami, aby nasza logistyka była zoptymalizowana.
Wsparcie wdrożeniowe gwarantowane
Oferujemy wsparcie we wdrożeniu rozwiązań w Twoim biznesie. Nasi wykwalifikowani inżynierowie pomagają w efektywnym zarządzaniu infrastrukturą.
Klient na pierwszym miejscu
Nasi eksperci z działu RMA szybko i sprawnie zajmują się reklamacjami i wymianą sprzętu, aby Twoja firma mogła funkcjonować bez przeszkód.
Opis
HPE Intel Xeon Platinum 8168. Typ procesora: Intel® Xeon® Platinum, Gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P), Litografia procesora: 14 nm. Obsługa kanałów pamięci: Hexa-kanał, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Instrukcje obsługiwania: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalowalność: S8S. Kompatybilność: DL560 Gen10
Dane techniczne
Procesor
Częstotliwość bazowa procesora
2.7 GHz
Gniazdo procesora
LGA 3647 (Socket P)
Przeznaczenie
Serwer/stacja robocza
Typ procesora
Intel® Xeon® Platinum
Litografia procesora
14 nm
Liczba wątków
48
Model procesora
8168
Tryb pracy procesora
64-bit
Maksymalne taktowanie procesora
3.7 GHz
Cache procesora
33 MB
Generowanie procesora
Intel® Xeon® Scalable
Typ pamięci procesora
L3
Cooler included
Nie
Termiczny układ zasilania (TDP)
205.0000
Seria procesora
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Stepping
H0
Nazwa kodowa procesora
Skylake
Liczba rdzeni procesora
24
Pamięć
Korekcja ECC
Tak
Obsługa kanałów pamięci
Hexa-kanał
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
768 GB
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2666
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Cechy szczególne procesora
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Nie
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® TSX-NI
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Nie
Bezkonfliktowy procesor
Tak
Grafika
Karta graficzna on-board
Nie
Cechy
Maksymalna liczba linii PCI Express
48
Instrukcje obsługiwania
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Skalowalność
S8S
Segment rynku
Serwer
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Warunki pracy
Tcase
85 °C
Pozostałe funkcje
Kompatybilność
DL560 Gen10
Dane producenta
Nazwa
Hewlett Packard Enterprise Company (HPE)
Adres
1701 East Mossy Oaks Road, Spring, Texas 77389, USA
Strona www
http://www.hpe.com/
E-mail
http://www.hpe.com/contact-us
Podmiot odpowiedzialny
Nazwa
TD SYNNEX
Adres
Taurusavenue 18, 2132 LS Hoofddorp, Netherlands
Strona www
https://www.tdsynnex.com/
E-mail
SKU:
1027659
Dziękujemy! Powiadomimy Cię drogą mailową, jeśli produkt będzie ponownie dostępny.
Podczas przesyłania formularza wystąpił błąd.
Oblicz dokładny koszt i termin dostawy tego produktu
| Kupuję jako: | |
|
|
|
|
|
|
| Oblicz |
Puste pole
Niepoprawny format
Niepoprawny format
