Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8176 procesor 2,1 GHz 38,5 MB L3
EAN:
0190017002538
Part number:
840379-B21
Metody płatności
Metody dostawy
> Intel® Xeon® Platinum 8176 2,1 GHz
> 38,5 MB L3 LGA 3647 (Socket P)
> Liczba rdzeni procesora: 28 14 nm 64-bit 165 W
> Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB DDR4-SDRAM
Idealne rozwiązania dla Twojego biznesu
Znajdziemy optymalne rozwiązanie dla Twojej firmy. Nasi specjaliści handlowi i presales codziennie dobierają produkty i usługi dla naszych klientów.
Ekspresowa dostawa sprzętu na całym świecie
Gwarantujemy terminową dostawę sprzętu, gdziekolwiek się znajdujesz. Pracujemy z globalnymi partnerami, aby nasza logistyka była zoptymalizowana.
Wsparcie wdrożeniowe gwarantowane
Oferujemy wsparcie we wdrożeniu rozwiązań w Twoim biznesie. Nasi wykwalifikowani inżynierowie pomagają w efektywnym zarządzaniu infrastrukturą.
Klient na pierwszym miejscu
Nasi eksperci z działu RMA szybko i sprawnie zajmują się reklamacjami i wymianą sprzętu, aby Twoja firma mogła funkcjonować bez przeszkód.
Opis
HPE Intel Xeon Platinum 8176. Typ procesora: Intel® Xeon® Platinum, Gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P), Litografia procesora: 14 nm. Obsługa kanałów pamięci: Hexa-kanał, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Instrukcje obsługiwania: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalowalność: S8S. Kompatybilność: DL560 Gen10
Dane techniczne
Procesor
Generowanie procesora
Intel® Xeon® Scalable
Model procesora
8176
Częstotliwość bazowa procesora
2,1 GHz
Typ procesora
Intel® Xeon® Platinum
Liczba rdzeni procesora
28
Gniazdo procesora
LGA 3647 (Socket P)
Przeznaczenie
Serwer/stacja robocza
Litografia procesora
14 nm
Seria procesora
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Liczba wątków
56
Tryb pracy procesora
64-bit
Maksymalne taktowanie procesora
3,8 GHz
Cache procesora
38,5 MB
Typ pamięci procesora
L3
Termiczny układ zasilania (TDP)
165 W
Zawiera system chłodzący
Nie
Stepping
H0
Nazwa kodowa procesora
Skylake
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2666 MHz
Obsługa kanałów pamięci
Hexa-kanał
Korekcja ECC
Tak
Grafika
Karta graficzna on-board
Nie
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Segment rynku
Serwer
Maksymalna liczba linii PCI Express
48
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Instrukcje obsługiwania
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Skalowalność
S8S
Cechy szczególne procesora
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Nie
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Nie
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Bezkonfliktowy procesor
Tak
Warunki pracy
Tcase
89 °C
Pozostałe funkcje
Kompatybilność
DL560 Gen10
SKU:
1027947
Dziękujemy! Powiadomimy Cię drogą mailową, jeśli produkt będzie ponownie dostępny.
Podczas przesyłania formularza wystąpił błąd.
Puste pole
Niepoprawny format
Niepoprawny format
