HP Pro G2 DDR4-SDRAM 8400 Micro Tower Intel® Core™ i5 ósmej generacji 8 GB 256 GB SSD Windows 10 Pro PC Czarny
EAN:
0193808272820
Part number:
6BD95EA
Metody płatności
Metody dostawy
Producent procesora:
Intel
Model procesora:
8400
Typ procesora:
Intel® Core™ i5 ósmej generacji
Liczba rdzeni procesora:
6
Maksymalne taktowanie procesora:
4 GHz
Taktowanie procesora:
2,8 GHz
Gniazdo procesora:
LGA 1151 (Socket H4)
Cache procesora:
9 MB
Typ pamięci procesora:
L3
Liczba wątków:
6
Pokaż więcej
Idealne rozwiązania dla Twojego biznesu
Znajdziemy optymalne rozwiązanie dla Twojej firmy. Nasi specjaliści handlowi i presales codziennie dobierają produkty i usługi dla naszych klientów.
Ekspresowa dostawa sprzętu na całym świecie
Gwarantujemy terminową dostawę sprzętu, gdziekolwiek się znajdujesz. Pracujemy z globalnymi partnerami, aby nasza logistyka była zoptymalizowana.
Wsparcie wdrożeniowe gwarantowane
Oferujemy wsparcie we wdrożeniu rozwiązań w Twoim biznesie. Nasi wykwalifikowani inżynierowie pomagają w efektywnym zarządzaniu infrastrukturą.
Klient na pierwszym miejscu
Nasi eksperci z działu RMA szybko i sprawnie zajmują się reklamacjami i wymianą sprzętu, aby Twoja firma mogła funkcjonować bez przeszkód.
Opis
Czytaj więcej o HP Pro G2 DDR4-SDRAM 8400 Micro Tower Intel® Core™ i5 ósmej generacji 8 GB 256 GB SSD Windows 10 Pro PC Czarny
Dane techniczne
| Procesor | |
Producent procesora
|
Intel |
|
Model procesora
|
8400 |
|
Typ procesora
|
Intel® Core™ i5 ósmej generacji |
|
Liczba rdzeni procesora
|
6 |
|
Maksymalne taktowanie procesora
|
4 GHz |
|
Taktowanie procesora
|
2,8 GHz |
|
Gniazdo procesora
|
LGA 1151 (Socket H4) |
| Cache procesora | 9 MB |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Liczba wątków | 6 |
|
Wskaźnik magistrali systemowej
|
8 GT/s |
| Typ magistrali | DMI3 |
|
Litografia procesora
|
14 nm |
|
Tryb pracy procesora
|
64-bit |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Nazwa kodowa procesora | Coffee Lake |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16,1x8+2x4,2x8 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
|
Liczba procesorów
|
1 |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 64 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | Nie |
| Pamięć | |
|
Typ pamięci wewnętrznej
|
DDR4-SDRAM |
|
Pamięć wewnętrzna
|
8 GB |
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
32 GB |
|
Układ pamięci
|
1 x 8 GB |
|
Gniazda pamięci
|
2x DIMM |
|
Prędkość zegara pamięci
|
2666 Mhz |
|
Korekcja ECC
|
Nie |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Artykuły Zaopatrzenia | |
|
Zintegrowany czytnik kart
|
Tak |
|
Całkowita pojemność przechowywania
|
256 GB |
|
Nośniki
|
SSD |
|
Napędy optyczne
|
DVD±RW |
| Całkowita pojemność dysków SSD | 256 GB |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
|
Pojemność pamięci SSD
|
256 GB |
|
Interfejs pamięci SSD
|
SATA |
| Grafika | |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
|
Model dedykowanej karty graficznej
|
Niedostępny |
|
Karta graficzna on-board
|
Tak |
|
Model karty graficznej on-board
|
Intel® UHD Graphics 630 |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1050 Mhz |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x3E92 |
| Wbudowana karta graficzna wersja DirectX | 12.0 |
| Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.5 |
| Liczba jednostek funkcjonalnych | 23 |
| Sieć komputerowa | |
|
Przewodowa sieć LAN
|
Tak |
|
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
|
10,100,1000 Mbit/s |
|
Wi-Fi
|
Nie |
|
Bluetooth
|
Nie |
| Łączność | |
|
Liczba portów USB 2.0
|
2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 6 |
|
Liczba portów VGA (D-Sub)
|
1 |
|
Port DVI
|
Nie |
|
Ilość portów HDMI
|
1 |
|
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
|
1 |
|
Mikrofon
|
Tak |
|
Wyjścia słuchawkowe
|
1 |
| Wejście liniowe | Tak |
| Wyjście liniowe | Tak |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
|
Gniazdko wyjścia DC
|
Nie |
| Gniazdo rozszerzeń | |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 1.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 1.x) | 1 |
| Design | |
|
Obudowa
|
Micro Tower |
|
System chłodzenia wodnego
|
Nie |
|
Ilość zatok 3.5"
|
2 |
|
Kensington Lock
|
Tak |
|
Kolor produktu
|
Czarny |
|
Kraj pochodzenia
|
Chiny |
| Praca | |
| Pozycjonowanie na rynku | Biznes |
|
Układ płyty głównej
|
Intel® H110 |
|
Typ produktu
|
PC |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Oprogramowanie | |
|
Zainstalowany system operacyjny
|
Windows 10 Pro |
|
Architektura systemu operacyjnego
|
64-bit |
| Procesor cechy szczególne | |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
|
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
|
Tak |
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
|
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Intel® TSX-NI | Nie |
|
Intel® Secure Key
|
Tak |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Intel® 64 | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
|
Intel® OS Guard
|
Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection | 1,00 |
| Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 0,00 |
| Wersja Intel® TSX-NI | 0,00 |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Procesor ARK ID | 126687 |
|
Technologia Intel® Turbo Boost
|
2.0 |
|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Nie |
|
Technologia Intel® Quick Sync Video
|
Tak |
|
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
|
Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
| Cechy charakterystyczne marki | |
| HP JumpStart | Tak |
| HP ePrint | Tak |
| HP Recovery Manager | Tak |
| HP Support Assistant | Tak |
| Dostarczone oprogramowanie HP | HP Audio Switch, HP System Event Utility |
| Zarządzanie energią | |
|
Zasilanie
|
180 W |
| Szanse na przetrwanie | |
| Certyfikaty zrównoważonego rozwoju | EPEAT Silver, ENERGY STAR |
| Waga i rozmiary | |
|
Szerokość produktu
|
136 mm |
|
Głębokość produktu
|
261,8 mm |
|
Wysokość produktu
|
310 mm |
|
Waga produktu
|
4,32 kg |
|
Szerokość opakowania
|
499 mm |
|
Głębokość opakowania
|
238 mm |
|
Wysokość opakowania
|
410 mm |
|
Waga wraz z opakowaniem
|
6,6 kg |
| Zawartość opakowania | |
|
Dołączony wyświetlacz
|
Nie |
Oblicz dokładny koszt i termin dostawy tego produktu| Kupuję jako: | |
| Oblicz |
Puste pole
Niepoprawny format
Niepoprawny format
