HP 290 G2 i5-8500 Micro Tower Intel® Core™ i5 8 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 10 Pro PC Czarny
EAN:
193015271975
Part number:
3ZD06EA
Metody płatności




Metody dostawy




Producent procesora:
Intel
Generowanie procesora:
Intel® Core™ i5 ósmej generacji
Model procesora:
i5-8500
Typ procesora:
Intel® Core™ i5
Liczba rdzeni procesora:
6
Maksymalne taktowanie procesora:
4,1 GHz
Taktowanie procesora:
3 GHz
Gniazdo procesora:
LGA 1151 (Socket H4)
Cache procesora:
9 MB
Typ pamięci procesora:
Smart Cache
Pokaż więcej

Znajdziemy optymalne rozwiązanie dla Twojej firmy. Nasi specjaliści handlowi i presales codziennie dobierają produkty i usługi dla naszych klientów.

Gwarantujemy terminową dostawę sprzętu, gdziekolwiek się znajdujesz. Pracujemy z globalnymi partnerami, aby nasza logistyka była zoptymalizowana.

Oferujemy wsparcie we wdrożeniu rozwiązań w Twoim biznesie. Nasi wykwalifikowani inżynierowie pomagają w efektywnym zarządzaniu infrastrukturą.

Nasi eksperci z działu RMA szybko i sprawnie zajmują się reklamacjami i wymianą sprzętu, aby Twoja firma mogła funkcjonować bez przeszkód.
Opis
Czytaj więcej o HP 290 G2 i5-8500 Micro Tower Intel® Core™ i5 8 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 10 Pro PC Czarny
Dane techniczne
Procesor | |
![]() |
Intel |
Generowanie procesora | Intel® Core™ i5 ósmej generacji |
![]() |
i5-8500 |
![]() |
Intel® Core™ i5 |
![]() |
6 |
![]() |
4,1 GHz |
![]() |
3 GHz |
![]() |
LGA 1151 (Socket H4) |
Cache procesora | 9 MB |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Liczba wątków | 6 |
![]() |
8 GT/s |
Typ magistrali | DMI3 |
![]() |
14 nm |
![]() |
64-bit |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
Nazwa kodowa procesora | Coffee Lake |
Rozgałęźnik T | 100 °C |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
![]() |
1 |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 64 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
Pamięć ECC wspierana przez procesor | Nie |
Pamięć | |
![]() |
DDR4-SDRAM |
![]() |
8 GB |
![]() |
16 GB |
![]() |
1 x 8 GB |
![]() |
2x DIMM |
![]() |
2666 Mhz |
Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
Artykuły Zaopatrzenia | |
![]() |
Tak |
![]() |
256 GB |
![]() |
SSD |
![]() |
DVD-RW |
Całkowita pojemność dysków SSD | 256 GB |
Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
![]() |
256 GB |
![]() |
SD, SDHC, SDXC |
Grafika | |
Dedykowana karta graficzna | Nie |
![]() |
Niedostępny |
![]() |
Tak |
![]() |
Intel® UHD Graphics 630 |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1100 Mhz |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x3E92 |
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX | 12.0 |
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.5 |
Sieć komputerowa | |
![]() |
Tak |
![]() |
10,100,1000 Mbit/s |
![]() |
Nie |
Łączność | |
![]() |
4 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
![]() |
1 |
![]() |
Nie |
![]() |
1 |
![]() |
1 |
![]() |
Tak |
Wejście liniowe | Tak |
Wyjście liniowe | Tak |
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
Design | |
![]() |
Micro Tower |
![]() |
Pionowy |
![]() |
Tak |
![]() |
Czarny |
![]() |
Chiny |
Praca | |
![]() |
PC |
Oprogramowanie | |
![]() |
Windows 10 Pro |
![]() |
64-bit |
Procesor cechy szczególne | |
Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
![]() |
Tak |
![]() |
Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
Stan spoczynku | Tak |
Technologie Thermal Monitoring | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
Skalowalność | 1S |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Intel® Enhanced Halt State | Tak |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
Wbudowane opcje dostępne | Tak |
Intel® TSX-NI | Tak |
![]() |
Tak |
Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
Intel® 64 | Tak |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Tak |
![]() |
Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
Technologia Intel® Clear Video | Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
Wersja technologii Intel® Identity Protection | 1,00 |
Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
Procesor ARK ID | 129939 |
![]() |
2.0 |
![]() |
Nie |
![]() |
Tak |
![]() |
Tak |
Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Zarządzanie energią | |
![]() |
180 W |
Warunki zewnętrzne | |
![]() |
0 - 40 °C |
Zakres wilgotności względnej | 10 - 90% |
Szanse na przetrwanie | |
Certyfikaty zrównoważonego rozwoju | EPEAT Silver, ENERGY STAR |
Waga i rozmiary | |
![]() |
170 mm |
![]() |
338 mm |
![]() |
277,5 mm |
![]() |
5,4 kg |
Zawartość opakowania | |
![]() |
Nie |
![]() |
Tak |
W zestawie klawiatura | Tak |
Pozostałe właściwości | |
![]() |
1 |
Puste pole
Niepoprawny format
Niepoprawny format